上海超聲波探傷儀維修，超聲波探傷儀靈敏度低的原因有哪些？

超聲波探傷中靈敏度一般是指整個(gè)探傷系統(tǒng)（儀器和探頭）發(fā)現(xiàn)最小缺陷的能力。發(fā)現(xiàn)缺陷愈小，靈敏度就愈高。下面以ZXUD-66數(shù)字超聲波探傷儀為例具體說(shuō)明。
儀器的探頭的靈敏度常用靈敏度余量來(lái)衡量。靈敏度余量是指儀器最大輸出時(shí)（增益、發(fā)射強(qiáng)度最大，衰減和抑制為0），使規(guī)定反射體回波達(dá)基準(zhǔn)高所需衰減的衰減總量。靈敏度余量大，說(shuō)明儀器與探頭的靈敏度高。靈敏度余量與儀器和探頭的綜合性能有關(guān)，因此又叫儀器與探頭的綜合靈敏度。
超聲波探傷儀靈敏度低的主要原因
一、發(fā)射電路部分 1.電源電壓E過(guò)低 2.閘流管或可控硅導(dǎo)電時(shí)，內(nèi)阻太大。 3.觸發(fā)波重復(fù)頻率太高或閘流管的負(fù)載電阻R太大，使發(fā)射電路中電容C不能充電至電源電壓E。 4.電容C漏電 5.諧振式發(fā)射電路中，諧振頻率與探頭的自然頻率偏離太大。
二、接收電路部分 1.電子管或晶體管衰老。2.電子管或晶體管工作點(diǎn)（偏流或偏壓）不在最佳點(diǎn)。 3.電源電壓低（濾波電容漏電） 4.調(diào)諧回路調(diào)亂，放大頻率與發(fā)射頻率不一致。
三、超聲波探傷儀探頭部分 1.晶片的靈敏度低（發(fā)射及接收的靈敏度的乘積低）。 2.晶片的自然頻率與發(fā)射頻率或放大頻率不一致。3.晶片的銀層脫落 4.保護(hù)膜片磨損。 5.保護(hù)膜片與晶片之間的油層流失（有的探頭保護(hù)膜與晶片直接粘合）。 6.吸收塊阻尼太大。 7.晶片的阻抗與探頭引線的阻抗不匹配（如用低阻抗的電纜線連接高阻抗的石英晶片）。 8.探頭在超過(guò)其居里溫度的高溫工作物上探測(cè)效率低。 9.探頭線及插座頭接觸不良。
四、示波管部分 1.偏轉(zhuǎn)靈敏度低。 2.加速極電壓過(guò)高。

超聲波探傷儀的檢測(cè)靈敏度一般都是通過(guò)制作的人工缺陷來(lái)確定的（有些厚工件可通過(guò)計(jì)算法確定），根據(jù)你所檢測(cè)工件執(zhí)行的探傷標(biāo)準(zhǔn)級(jí)別制作相應(yīng)當(dāng)量的人工缺陷，當(dāng)工件中自然缺陷反射波高于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定人工缺陷反射波即認(rèn)為不合格。
有事時(shí)候客戶沒(méi)有相應(yīng)的探傷標(biāo)準(zhǔn)僅僅想作為一個(gè)質(zhì)量控制手段時(shí)，可根據(jù)自己產(chǎn)品控制要求找一塊相同材質(zhì)自己做個(gè)人工缺陷，比如直探頭檢測(cè)根據(jù)自己質(zhì)量控制要求做個(gè)適當(dāng)直徑的平底孔作為人工缺陷。一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師有時(shí)在信噪比最夠情況下通過(guò)盡量提高增益來(lái)掃查探傷，但這些經(jīng)驗(yàn)成分較多，必須在很有經(jīng)驗(yàn)且對(duì)所檢測(cè)材質(zhì)比較了解的情況下才推薦使用，因?yàn)榫褪悄闾岬撵`敏度再高，有些材質(zhì)由于晶粒粗大本底噪聲較大檢測(cè)結(jié)果可靠性較差。